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聯發科發表智慧物聯網平台 Genio 700，鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網（IIoT）領域，強調能滿足智慧裝置對於高速 AI 算力與物聯網品質的需求，將於 CES 2023 美國消費電子展期間展示 Genio 700 相關應用，Genio 700 預計 2023 年第二季度開始商用。
Genio 700 採用高能效 6 奈米製程，搭載八核 CPU，包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 6 個主頻為 2.0GHz的 Cortex-A55 核心所組成，整合的 AI 加速器可提供 4 TOPs 強勁性能。Genio 700 還同時支援 4K 60Hz 與 FHD 60Hz 顯示，同時整合 ISP 影像訊號處理器，能提供更出色的影像畫質。
此外，Genio 700 軟體開發套件（SDK）支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 作業系統，客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。
Genio 700 主要特性包括支援多種高速介面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 與 MIPI-CSI 相機鏡頭介面；同時支持 4K 60Hz 與 FHD 60Hz 顯示，支援 AV1、VP9、H.265 與 H.264 影像解碼；支持工業級設計與寬溫設計，耐用期限長達 10 年；提供標準、易用的開源平台（Yocto Linux）整合解決方案。
聯發科智聯網事業部副總經理 Richard Lu 表，去年聯發科發表了 Genio 智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為 Genio 的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700 為工業與智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科的智慧物聯網產品組合，能為客戶提供更廣泛的技術與產品支援。
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