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半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）與高通（Qualcomm）簽署協議，雙方將共同推出先進 5G 無線射頻前端（RFFE）產品，除了具有纖薄外型外，能提供高速蜂巢式連網速率，以及出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對於新一代支援 5G 網路產品的期望。
格羅方德資深副總裁暨行動與無線基礎設施策略業務部門總經理 Bami Bastani 表示，格羅方德與高通合作密切，包括藉由 6GHz 以下頻段，使 5G 網路於日常生活更為普及，並利用尖端毫米波技術將 5G 網路推升至全新境界，達到前所未見的數據傳輸速率，並持續為智慧型手機、電腦、汽車與網路存取點，以及許多其他支援 5G 連網的產品盡可能提供最長的電池壽命。
高通資深副總裁暨德國射頻前端 GmbH 部門總經理 Christian Block 表示，隨著 5G 市場對射頻前端產品的需求成長加速，功能強大且低功耗的半導體解決方案至關重要。與格羅方德合作可以確保高通推出的尖端 5G 產品能滿足高效能要求。
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