為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

高通(Qualcomm)專為半導體與供應鏈所設置的新竹大樓今日(3/17)正式落成啟用,大樓內擁有橫跨半導體製造工程和供應鏈營運、多媒體研發、先進 CPU 設計以及行動 AI 創新中心等多個重要單位,而高通新竹大樓的啟用,也充分展現高通在台灣持續強化與生態系合作、共同加速社會與經濟轉型發展的決心。

為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

高通新竹大樓座落於新竹科學園區內,自 2019 年動土興建,大樓主體於 2022 年完工後,研發與工程部門隨即陸續進駐運作。今日落成啟用後,高通過去所引進的重要研發測試和工程團隊,包括台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心和先進的 CPU 設計團隊等,都將以高通新竹大樓為進一步強化與產業夥伴關係的樞紐,實踐持續加速 5G 生態系蓬勃發展、為台灣厚植新創與人才的承諾。

為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

高通資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,台灣在先進製程、半導體測試,以及頂尖的 5G、AI 及 IoT 產品等領域,一直是高通緊密合作的盟友之一。這些合作強化了台灣在全球價值鏈的角色,成就相當亮眼。高通新竹大樓的正式運作,能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業,以及相關上、中、下游供應鏈的合作,協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用,以增進台灣產業鏈整體價值向上提升,持續領先國際、搶得先機。

為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

為協助台灣即時並深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈更高的價值,高通於 2019 年成立台灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等重要機構,並成立「5G 模組」、「5G 毫米波測試」與「生物感測」三大卓越中心,將相關設備與技術移轉至台灣,降低台廠進入全球 5G 的市場門檻、串聯產業生態系。

在台灣,高通不僅與半導體、科技 OEM / ODM 廠、電信業者,乃至新創團隊與學術單位在無數的科技發展和產業應用廣泛合作,以加速包括智慧型手機和其他 5G 垂直應用。更透過將 5G 行動平台運用到不同產業,來促進 5G 生態系發展並帶動台灣資通訊產業成長。

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過去 4 年,台廠就有超過 400 項 5G 設備,在高通協力下於台灣完成測試和優化。尤其是在增進台灣發展 5G R16 / R17 技術方面,高通亦透過多項合作推進開放性無線接入網路 O-RAN,與台灣開發獨步全球的 5G、Wi-Fi 6 和 AI、IoT 產品,以及 5G 寬頻、5G 毫米波專網、5G 電競、5G 小型基地台等領域的發展。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰提到,高通是一家多元化的公司,提供包括 5G、 AI、IoT、連接、運算、機器人、無人機和汽車等眾多關鍵技術。這種多元化正好與在這些領域領先的台灣企業非常肳合。從 2003 年高通在台設立據點,這 20 年來持續與台灣生態系合作,並擴大加以貢獻。

為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

此外,高通也與台灣產官學各界合作扶植研發新創生態系、加速中小企業數位轉型。以自 2019 年開辦的「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC) 」為例,QITC 是高通為印度、越南、非洲和美國等特定地區的新創企業提供扶植育成計畫的一部分,也是台灣獎金最高、育成資源最豐沛的新創競賽。在台灣已累計育成 39 支新創團隊、申請專利 46 件,更有 7 家新創公司獲邀進入 Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系成員,與世界接軌。

為半導體與供應鏈而設 Qualcomm新竹大樓落成啟用

同時為了協助提升台灣學術界的先進研發能量,高通也與大專院校針對無線通訊、機器學習與人工智慧、多媒體等三大領域進行「高通台灣研發合作計畫」。3 年多來已與 14 所大學、600 多位師生合作,發展出 131 項專案研發計畫、發表 432 篇學術論文、提出 23 件專利申請案。

高通工程副總裁暨技術授權事業部區域策略發展負責人 Sudeepto Roy 指出,高通不僅持續透過年度 QITC 來發掘和扶植本地優質的新創團隊,也不斷與各大專院校和產業公協會共同助力落實產學結合,以強化台灣優勢。也希望透過技術和經驗分享,能更緊密的與在地創新人才連結、協助台灣產業生態系蓬勃茁壯,以促進台灣社會與經濟發展。

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Anna Nikova

超過十年媒體工作經驗,經常沉浸於數位世界,關注領域涵蓋 3C 科技、5G 通訊等應用。