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高通（Qualcomm）近日發表與多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」計畫成果。自 2022 年 7 月以來，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的 10 所大學共完成 33 項計畫、發表 89 篇學術論文，並提出 8 項專利申請，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與 AI、系統單晶片、天線、車聯網，以及多媒體等領域與高通合作的創新研發成果。
高通自 2019 年啟動「高通台灣研發合作計畫」以來，四年間累計與全台 14 所大學合作，共計逾 800 位大學教授、學生參與，產出 131 項研發計畫、超過 600 篇國際學術論文，成果豐碩多元。參與第四屆計畫的大學分別為元智大學、中山大學、中央大學、中興大學、成功大學、清華大學、陽明交通大學、雲林科技大學、臺北科技大學、臺灣大學。
「高通台灣研發合作計畫」的推動，得以強化台灣多所大學資通訊相關研究團隊尖端科技上的長期研發能力，進而創造與國際企業的合作經驗，協助台灣培育具國際視野與訓練的科技人才，讓台灣的科研體系形成正向循環。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，隨著世界的連結越發緊密，我們正迎向前所未有的商機，並透過創新解決方案因應來自全球的挑戰並持續發揮影響力。「高通台灣研發合作計畫」的成果證實高通與大學合作研發的必要性，透過與學術界和大學的合作，有助於推動關鍵技術領域的創新，加速創新以迎向更美好的未來。
負責此計畫的高通技術授權事業部工程副總裁 Dr. An Mei Chen 認為，多年來高通與台灣多所大學合作豐富，尤其在 AI、XR、物聯網、及汽車應用等新興領域累積豐碩的成果，足見台灣的資通訊研發極具競爭力，不但是驅動台灣創新研發的動能；更是台灣發展 5G 尖端科技及新興技術垂直應用產業生態系的一大優勢。
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