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高通（Qualcomm）2 月在 MWC 2023 世界通訊展上推出的 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，持續突破 5G 效能的極限！高通宣布，Snapdragon X75 5G 在 6GHz 以下（Sub-6）頻譜締造新的世界紀錄，實現 7.5Gbps 的下行傳輸速度，而 Snapdragon X75 5G 目前已向客戶送樣，其商用裝置預計將於 2023 下半年推出。
此次測試是透過使用 5G SA 獨立組網（SA）配置的裝置進行，此速度藉由利用總共 300MHz 的頻譜、在一個下行傳輸連結中使用四倍載波聚合（CA）、4 個分時雙工（TDD）通道，以及 1024 正交調幅（QAM）達成的。
聚合 4 個分時雙工（TDD）通道使電信營運商能夠結合其多樣化頻譜資產，以實現更高的數據傳輸速率。此外，與 256 正交調幅（QAM）相比，1024 正交調幅（QAM）藉由在每次傳輸中納入更多數據以提升頻譜效率，最終實現增加的數據傳輸量與提升的頻譜效率。
Snapdragon X75 5G 是高通第六代數據機射頻系統，同時也是全球首款 5G Advanced-ready（即可支援 5G Advanced）的數據機射頻系統，能夠帶來更快的下載速度、增加網路容量，以及提升頻譜效率，讓面向未來的裝置可以為更多使用者，支援更多對傳輸量要求較高的應用程式，例如影片串流和下載、線上遊戲等，並運行得比以往更順暢。
高通技術公司產品管理副總裁 Sunil Patil 表示，Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統是高通迄今為止所創造的最智慧的無線數據機，且專為未來所設計，具有 5G Advanced ready 架構，旨在協助電信營運商定義全球下一代網路。高通期待持續與業界領先企業合作，推動一流的連網體驗，並在消費者、企業和工業使用案例實現產業轉型。
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