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高通（Qualcomm）在德國紐倫堡舉行的嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上推出最新的物聯網 Wi-Fi 系統單晶片（SoC）QCC730，這款 SoC 針對嵌入式生態系統的客戶打造，強調提供更強大的支援，能夠實現物聯網產品的低功耗和連接能力。
QCC730 具有微功耗、多功能性和擴展性等特點，專為物聯網應用而設計，可以優化訊號範圍、功耗和資料傳輸率。相較於前代產品，QCC730 的功耗降低高達 88%，徹底改變了工業、商業和消費者應用中電池供電產品的性能。此外，QCC730 還提供輔助工具，能夠降低開發難度，包括支援雲端連接卸載的開源整合發展環境（IDE）和軟體開發套件（SDK）。
QCC730 的多功能性使其成為藍牙物聯網應用的高效替代方案，開發人員可以實現彈性設計並直接連接到雲端。高通同時還提供一系列物聯網連接產品，包括 QCC711（三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片）和 QCC740（支援 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和藍牙的一體式解決方案）。
高通技術公司連接、寬頻與網路（CBN）部門總經理 Rahul Patel 表示，QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗 Wi-Fi 解決方案，為高效能、低延遲的無線連網提供了支援，同時為電池供電的物聯網平台提供 Wi-Fi 連接。QCC730 使得裝置能夠支援傳輸控制／網際網路協定（TCP／IP）網路功能，在外形規格和完全無線的限制下，保持與雲端平台的穩定連接。
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