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高通（Qualcomm）預告將於美國時間 10 月 21 日至 10 月 23 日在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 高峰會（Snapdragon Summit 2024），活動期間預期也會發表採用 3 奈米製程的高通第四代驍龍 8 系列旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 4。
在 Snapdragon 高峰會期間，高通將展示 Snapdragon 在行動、汽車、AI、運算、XR 及其他技術領域的創新成果。高通執行長 Cristiano Amon 與多位高通主管，以及產業合作夥伴，還將分享 Snapdragon 產品如何持續成為頂級體驗首選平台的願景。
每年都會選在 Snapdragon 高峰會發表新一代的 Snapdragon 旗艦行動平台的高通，對於各大品牌的 Android 旗艦手機新品影響甚大。
高通在 2023 年 10 月舉辦的 Snapdragon 高峰會，就發表了主打生成式 AI 的 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，以及導入 Oryon CPU 的 Snapdragon X Elite 運算平台等 Snapdragon 產品與技術。
高通今年預計推出的第四代驍龍 8 系列旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 4，傳聞採用台積電 3 奈米製程，CPU 核心配置預計改為 2 大核心和 6 小核心，並計劃將主核心頻率提升到 4.26GHz。
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