智慧穿戴裝置的應用越來越廣泛,且持續快速成長、形成區隔市場。過去 5 年來,高通針對穿戴裝置所推出的 Qualcomm Snapdragon Wear 已在全球 100 多個國家出貨超過 4,000 多萬套平台,並與超過 75 家終端製造商,以及 25 家以上的服務供應商合作,提供 250 多種穿戴產品,平均每週就有一款新品問世。
為促進企業間的合作,同時擴展穿戴裝置市場,高通宣布推出全新高通穿戴裝置生態系加速器計畫(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program),參與者涵蓋原始設計製造商(ODM)、電信運營商、平台參與者、獨立軟硬體供應商(IHV 與 ISV)、系統整合業者,透過與終端製造商(OEM)合作,加速產品和解決方案的開發與商業化。
目前共有超過 60 家企業參與這項計畫,包括步步高、京瓷、LV、出門問問、OPPO、TCL、ZTE 等 OEM,與仁寶、龍旗、和碩、廣達、緯創資通等 ODM,還有 Arm、NXP、ST 等平台參與者,以及友達、Bosch、PHILIPS 等獨立軟硬體供應商,電信運營商則有中國移動、中國聯通、中國電信、Verizon 與 Vodafone 等,其中來自於台灣的廠商有友達、仁寶、廣達、緯創等。
參與該計畫的成員未來將共同探討產業趨勢、分享新技術和產品方向、舉辦培訓課程、展示構想、推出產品,促進生態系成員間的媒合,成員的共同目標是以更低的開發成本及更快的生產時間提供差異化的體驗,加速推動穿戴裝置領域的發展。
負責穿戴裝置市場的高通技術公司產品行銷資深總監 Pankaj Kedia 表示,Qualcomm Snapdragon Wear 平台支援兒童、年長者和成人的智慧手錶以及寵物智慧追蹤裝置等配件。高通正大幅增加於全新開發的先進晶片、平台和技術的投入,預計 2021 年會推出涵蓋不同區隔市場的 Snapdragon Wear 平台。
高通穿戴裝置生態系加速器計畫是 Qualcomm Advantage Network 項目的一部分,目前開放正在開發,以及希望開發 Snapdragon Wear 平台解決方案的廠商加入,而首屆高通穿戴式裝置生態系高峰會預計會在 2021 年秋季舉辦。
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