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高通（Qualcomm）新一代的智慧 PC 運算平台將於 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會正式推出，稍早高通也宣布，將採用全新的命名體系－Snapdragon X 系列，而這款採用高通最新的 Oryon CPU 架構的 Snapdragon X 系列，也將帶來更高水準的效能、AI、連接能力和電池續航力。
高通表示，2024 年將成為 PC 產業的轉折點，Snapdragon X 系列平台基於高通在 CPU、GPU 和 NPU 異構運算架構領域的多年經驗打造。採用新一代高通 Oryon CPU 的 Snapdragon X 系列的效能將顯著提升，其所搭載的 NPU 也將為新一代的生成式 AI 帶來加速的終端裝置使用者體驗。
Snapdragon X 系列平台的命名是經過大量分析、消費者研究、設計構思，以及 PC 生態系的回饋。高通認為，「X」能夠充分彰顯 PC 平台與其他 Snapdragon 產品類型的區別。
另外，Snapdragon X 系列的全新商標和平台標誌將以多種方式呈現更加生動的視覺風格，並將與首款 Snapdragon X 平台同步亮相，全新設計在展現經典 Snapdragon「火球」元素的同時，更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。
關於 Snapdragon X 系列更詳細的訊息將於 10 月 24~26 日期間舉辦的 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會上正式揭曉。
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