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2023 年德國國際車展（IAA Mobility 2023）在慕尼黑登場，高通（Qualcomm）宣布將旗下的 Snapdragon 數位底盤解決方案擴展至汽車和卡車以外的領域，發表全新系統單晶片 QWM2290 和 QWS2290 平台，為兩輪車、微移動工具和其它機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能，同時也讓 Snapdragon 產品組合多元化。
QWM2290 和 QWS2290 平台採用高通專為汽車打造的 Snapdragon 數位底盤（Snapdragon Digital Chassis）所涵蓋的技術，包括加入新一代 Snapdragon 座艙平台、Snapdragon 汽車連網平台，以及 Snapdragon 雲端連接數位服務等最新技術，兩款新平台適用的車型例如電動和內燃機（ICE）摩托車、三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪和四輪全地形車（ATV），以及包括電動摩托車和電動自行車在內的共享移動工具。
高通同時也推出一項基於 QWM2290、QWS2290 平台的參考設計，採用數位化先進套件具備運算、連接能力與精準定位的技術，讓 OEM 廠商可以快速的為兩輪車及新型汽車產品開發安全且具差異化的產品，而基於 QWM2290 和 QWS2290 的參考設計目前已經推出。
另外，QWM2290 和 QWS2290 平台已經獲得一級供應商、模組製造商、生態系夥伴等支持，包括博世（Bosch）、CavliWireless、Drover、Luna、MeiG、上海移遠通信（Quectel）、SIMCom、創通聯達（Thundercomm）、法雷奧（Valeo）、VVDN 和啟碁（WNC）。Gogoro 也宣布正與高通攜手合作，打造全新的智慧移動體驗。另外，富智康（FIH）方面也有意願投入開發。
高通技術公司產品管理副總裁 Laxmi Rayapudi 表示，隨著人們對永續與可負擔移動方式的需求不斷成長，作為共享經濟重要組成部分的共享移動廣受歡迎，兩輪車和新型汽車市場正在樹立全新標竿。上述市場對連接、智慧和安全的需求將帶來巨大的機會。
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