聯發科率先完成WiFi 7技術展示 終端產品預計2023年上市

聯發科日前向主要客戶展示兩項 Wi-Fi 7 關鍵技術，充分表現出高速度與低延遲的絕佳傳輸性能，成為全球首家完成 Wi-Fi 7 技術展示的公司。積極參與 Wi-Fi 標準前端研發的聯發科，同時也是首批採用 Wi-Fi 7 的公司，預計搭載聯發科 Wi-Fi 7 技術的終端產品將會在 2023 年上市。

聯發科驗證其 Filogic 無線連網平台 Wi-Fi 7 技術可以達到 IEEE 802.11be 定義的最大速度，同時還展示多重連接模式技術（Multi-Link Operation，MLO），能同時聚合不同頻段上的多個頻道，即使某些頻段受到干擾或出現壅塞，資料仍可無縫傳輸，讓連網更快、更可靠，這對於需要穩定、持續、即時訊號傳輸品質的影像串流與遊戲等應用至關重要。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，Wi-Fi 7 的推出代表 Wi-Fi 首次可真正取代寬頻有線 / 乙太網路技術。聯發科的 Wi-Fi 7技術將成為家用、商用和工業網路的核心網路，為多人 AR / VR 應用、雲端遊戲、4K 視訊通話和 8K 串流媒體等應用提供卓越的無縫連網解決方案。

Wi-Fi 7 為所有可用的 Wi-Fi 頻譜提供了全新的功能，包括 2.4GHz、5GHz 與 6GHz。Wi-Fi 7 採用 320MHz 頻道與 4K 正交振幅調變技術（QAM）提高頻譜利用率，在使用相同數量天線的條件下，傳送速率比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。Wi-Fi 7 也運用多用戶資源單元（Multi-User Resource Unit）技術，能透過在多個 Wi-Fi 頻段上傳輸資料來降低延遲的 MLO 技術，以及降低和避免訊號干擾。

IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 指出，快速寬頻連網、高解析度影音串流及 VR 遊戲的發展正在推升市場對 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，以及即將到來的 Wi-Fi 7 的需求。Wi-Fi 7 增強了頻寬、QAM、多重連接模式技術等新功能，預期可應用在旗艦級手機、PC 等消費產品上，在零售市場、工業應用等垂直應用上也應大有發揮；網路服務商也可以開始針對不同市場進行更廣泛的部署。