聯發科發表兩款支援Wi-Fi 6及6E的Filogic系列無線連接新品

聯發科(MediaTek)發表 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台 Filogic 系列新品,包括 Filogic 830 系統單晶片與 Filogic 630 無線網卡解決方案,強調以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,擁有豐富的功能,同時具備高速度、低延遲、出色的電源效率,能用於寬頻路由器、Mesh 網狀網路、企業級無線基地台、零售路由器 Wi-Fi 等設備,滿足宅家防疫所推升的無線網路需求。

聯發科發表兩款支援Wi-Fi 6及6E的Filogic系列無線連接新品

聯發科 Filogic 830

Filogic 830 為 SoC 系統單晶片,以低功耗的 12 奈米製程打造,可應用於路由器、存取點與 Mesh 網狀網路系統,能協助客戶打造差異化解決方案。此外,整合四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心,處理能力高達 18,000 DMIPs,雙 4x4 Wi-Fi 6 / 6E 連接速率可達 6Gbps,並且擁有兩個 2.5G 乙太網路介面和串列週邊介面(SPI)。

Filogic 830 同時內建硬體加速引擎,可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載(offloading)及無線網路連結。此外,該晶片支援聯發科 FastPath 技術,可適用於遊戲、AR / VR 等低延遲應用。

聯發科 Filogic 630

Filogic 630 為 Wi-Fi 6 / 6E 的無線網卡(NIC)解決方案,支持雙頻雙發 2x2 2.4GHz 與 3x3 5GHz、3x3 6GHz 頻段,網路速率可達 3Gbps。具有支援 3T3R 5 / 6GHz 系統的內部前端模組(FEMs),相較 2T2R 外部前端模組解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現。此外,第三根天線讓 Filogic 630 擁有優越的波束成形(beamforming)及分集增益(diversity gains)能力,提升訊號傳輸精確度及品質。

Filogic 630 的高整合式晶片設計可降低成本,較小的 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計更酷炫。此外,支援 PCIe 等介面,可與Filogic 830 搭配使用,為寬頻閘道、企業級無線基地台(AP)與零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

聯發科發表兩款支援Wi-Fi 6及6E的Filogic系列無線連接新品

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科 Filogic 系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進的功能,可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。


Anna Nikova

沉浸在數位科技的世界,關注領域涵蓋 3C 科技、5G 通訊等應用。