聯發科發表天璣8000系列5G輕旗艦平台 OPPO、realme、一加與紅米手機確定採用

聯發科發表天璣系列 5G 行動平台新品，分別為 5 奈米製程的天璣 8100 與天璣 8000，以及 6 奈米製程的天璣 1300，鎖定高階手機市場推出。搭載天璣 8100、天璣 8000 與天璣 1300 的手機將於 2022 年第 1~2 季陸續上市，目前確定 Redmi K50 宇宙、realme GT Neo3 與 OnePlus 手機都將採用天璣 8100，而 OPPO K10 系列則是會是首批搭載天璣 8000 系列的手機。

天璣 8000 系列

全新發表的天璣 8000 系列，聯發科將其定位為輕旗艦平台，天璣 8100 與天璣 8000 均採用台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。其中，天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。

天璣 8000 系列均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 與 HyperEngine 5.0遊戲引擎，可帶來高能效表現、更持久的遊戲時間，以及出色的高幀率。此外，這兩款也都支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。此外，支援天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同消費族群量身訂做 5G 手機。

天璣 8000 系列擁有 Imagiq 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），能帶來更快、更清晰的 HDR 照片與影片拍攝體驗；最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭與 4K60 HDR10+ 影片錄製，搭配全新的 AI 雜訊抑制與 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。

天璣 8000 系列同時整合了聯發科第五代 AI 處理器 APU 580，強調可在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。內建的 5G Modem 符合 3GPP R16 標準， 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路與 2CC CA 雙載波聚合技術，藉由 5G UltraSave 2.0 省電技術，可降低 5G 通訊功耗，另外還支援 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術。

天璣 1300

另款天璣 1300 平台則是採用台積電 6 奈米製程、八核心 CPU 架構設計，包括 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核與 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，搭配 Arm Mali-G77 GPU 與聯發科 APU 3.0。HDR-ISP 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭，同時整合 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，強化 AI 特性，亦升級夜景拍攝與 HDR 等功能。