達發科藍牙音頻晶片通過LE Audio規格認證 2023年終端產品將問世

聯發科子公司達發科技宣布,新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準 LE(Low Energy)Audio 規格認證。旗下「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援 LE Audio 及藍牙 5.3,不僅能滿足真無線耳機、智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端,目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證,產品預計 2023 上半年將於全球陸續上市。

達發科藍牙音頻晶片通過LE Audio規格認證 2023年終端產品將問世

Auracast 廣播音訊分享功能是藍牙 LE Audio 規格認證中最重要技術,是一對多單向音訊播放功能且為業界標準,將改變現有專用耳機的音訊服務模式。因其大幅提升使用者方便性與體驗、降低服務提供者成本,將會刺激更多更新的創新應用服務與場景,例如博物館導覽不再需要提供專用耳機的租借,民眾只要配戴符合該標準的一般隨身耳機就可以主動接收該場域的音訊服務。

除了廣播音訊,藍牙 LE Audio 還具備音質提升與低延遲兩大優勢。過去真無線藍牙耳機設計上容易受限於尺寸、重量與電池容量,在硬體與音質上十分難以取得平衡,據藍牙技術聯盟指出,LE Audio 所提供的 LC3 編碼,能以低於傳統 SBC 一半的位元率傳輸音頻,且無須妥協音質;此外,LE Audio 將延遲問題大幅降低 70%。因此,未來 LC3 將提供高品質又省電的藍牙音訊編碼標準。

達發科技此次推出的兩大系列晶片,不僅為全球無線音訊帶來全新體驗與變革,更提供最佳效能、超低功耗及資源豐富的軟體開發包套件(Software Development Kit,SDK),整合不同藍牙應用市場所需的全方位功能,進一步簡化各裝置藍牙連結的研發設計,讓客戶可以加速將終端產品上市時程。

旗艦系列的 AB1585 支援最新 LE Audio 及藍牙 5.3,內建 HiFi 5 DSP 提供高運算能力,適合運行 AI 演算並提供客戶客製化彈性應用,適用於耳機、真無線耳機、音箱及助輔聽器等。專業系列有兼具低功耗及高整合性的 AB1565 / AB1568,同樣支援 LE Audio 及藍牙 5.3,適用於耳機、真無線耳機、音箱及藍牙發射器,能快速協助企業與專業市場應用的大量導入。

達發科技資深副總經理楊裕全表示,LEAudio 規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑,達發科技以累積近十年技術底蘊的數百人研發團隊全力以赴,是全球第一波通過認證的領先業者,並同步支持眾多客戶縮短其終端產品推出。


Anna Nikova

沉浸在數位科技的世界,關注領域涵蓋 3C 科技、5G 通訊等應用。