Google研發Tensor手機晶片 Pixel 6系列率先採用

Google 旗下的 Pixel 手機過往都會採用高通 Snapdragon 行動平台,這回即將在 2021 年秋季推出的 Pixel 6 系列將有別於以往,首度搭載 Google 自主研發的系統單晶片(SoC)。Tensor 是 Google 首個專為 Pixel 手機打造的 SoC,而 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 會率先導入這個全新的 SoC,同時內建 Titan M2 安全晶片,成為目前硬體安全防護層級數最高的手機。

Google研發Tensor手機晶片 Pixel 6系列率先採用

Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 表示,AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向,但運算技術的限制使我們無法順利達成所有目標。為此,我們著手開發行動裝置專用的技術平台,期盼 Pixel 使用者也能享受到最新人工智慧(AI)與機器學習(ML)技術所帶來的優勢,而這也成為 Google 研發自家系統單晶片系統的契機。

Google研發Tensor手機晶片 Pixel 6系列率先採用

Pixel 6 系列採用 Tensor,意味著 Google 繼蘋果、三星、華為等廠商之後,也加入自主研發 SoC 的行列,其 CPU 與 GPU 等性能也備受關注。Rick Osterloh 指出,有了 Tensor,Google 能打造出理想中的 Google 手機,讓性能持續進化,同時結合 Google 最強大的技術,且可提供高度個人化的使用體驗,使用者將可在全面升級的相機系統或是語音辨識功能體會到。

Google研發Tensor手機晶片 Pixel 6系列率先採用

Google 此次也一併公開 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 的外觀設計,確定採用全新材質及外觀設計,Pixel 6 會有霧面鋁合金外殼,Pixel 6 Pro 則是有拋光的鋁合金邊框;此外,將預載 Android 12 作業系統,也會升級後置主相機,包括改善感應器和鏡頭性能。Rick Osterloh 還提到,這麼多硬體無法按照傳統方式配置,所以特別設計一個長條區,將整個相機系統集中至同一處。 


Anna Nikova

超過十年媒體工作經驗,經常沉浸於數位世界,關注領域涵蓋 3C 科技、5G 通訊等應用。