智慧裝置

聯發科發表兩款支援Wi-Fi 6及6E的Filogic系列無線連接新品

by Lala Oct 13, 2021

聯發科（MediaTek）發表 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台 Filogic 系列新品，包括 Filogic 830 系統單晶片與 Filogic 630 無線網卡解決方案，強調以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，擁有豐富的功能，同時具備高速度、低延遲、出色的電源效率，能用於寬頻路由器、Mesh 網狀網路、企業級無線基地台、零售路由器 Wi-Fi 等設備，滿足宅家防疫所推升的無線網路需求。

聯發科 Filogic 830

Filogic 830 為 SoC 系統單晶片，以低功耗的 12 奈米製程打造，可應用於路由器、存取點與 Mesh 網狀網路系統，能協助客戶打造差異化解決方案。此外，整合四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，處理能力高達 18,000 DMIPs，雙 4x4 Wi-Fi 6 / 6E 連接速率可達 6Gbps，並且擁有兩個 2.5G 乙太網路介面和串列週邊介面（SPI）。

Filogic 830 同時內建硬體加速引擎，可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載（offloading）及無線網路連結。此外，該晶片支援聯發科 FastPath 技術，可適用於遊戲、AR / VR 等低延遲應用。

聯發科 Filogic 630

Filogic 630 為 Wi-Fi 6 / 6E 的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發 2x2 2.4GHz 與 3x3 5GHz、3x3 6GHz 頻段，網路速率可達 3Gbps。具有支援 3T3R 5 / 6GHz 系統的內部前端模組（FEMs），相較 2T2R 外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。此外，第三根天線讓 Filogic 630 擁有優越的波束成形（beamforming）及分集增益（diversity gains）能力，提升訊號傳輸精確度及品質。

Filogic 630 的高整合式晶片設計可降低成本，較小的 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計更酷炫。此外，支援 PCIe 等介面，可與Filogic 830 搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台（AP）與零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。