vivo投入ISP晶片研發 9月發表的X70系列手機將採用

手機廠商爭相投入晶片研發，傳聞也要推出自家晶片的 vivo 終於證實這項消息，並宣布首款晶片將用於圖像處理，會是一款 ISP 晶片。vivo 昨日（8/27）在深圳舉辦科技創新媒體溝通會，vivo 執行副總裁胡柏山針對近期傳聞回應，他表示，V1 是 vivo 自主研發的第一顆專業影像晶片，9 月即將發表的旗艦手機 X70 系列會首發搭載。

胡柏山指出，V1 是一顆特殊規格的集成電路晶片，是 vivo 晶片戰略的具體落地，在整體影像系統設計中，V1 晶片可以同時服務用戶在預覽和錄影等影像應用下的需求。作為 vivo  自主研發的影像晶片，V1 開發歷時 24 個月，投入研發人力超過 300 人，V1 的特點之一就是影像算法工作將由這顆晶片獨立完成，藉由 V1 晶片，vivo 手機可以在低功耗下即時處理複雜的影像數據。

這是 vivo 首次向外界揭露其在晶片上的戰略，未來 vivo 晶片布局將主要圍繞在設計、影像、系統與性能。胡柏山提到，只有在核心賽道上有強烈的定制化晶片需求，且市場上的晶片無法滿足 vivo 的產品規劃及技術規劃時，才會考慮與合作夥伴共同固化 IP。策略上，vivo 會將資源重點放在消費者認知需求轉化以及核心算法 IP 上，並不會涉及晶片生產製造。

另外，針對即將發表的 vivo X70 系列旗艦手機，胡柏山透露，這款產品會在人像、夜景、防手震與影片等方面有極大的提升。

ISP（Image Signal Processor）為圖形訊號處理器，主要負責圖像處理，會直接影響圖片畫質，對於手機而言是相當重要的部分，常見手機所搭載的 SoC 系統單晶片會集成 CPU、GPU 及 ISP 等晶片。為何 SoC 已集成 ISP 廠商還要爭相投入 ISP 晶片自主研發，對於部分廠商而言，公版 ISP 晶片已經無法滿足其想要打造獨有成像風格的需求，另方面藉由強調自主研發晶片也能塑造其與其他廠商的差異化。

獨立開發 ISP 是 vivo 晶片自主研發的第一步，或許也是 vivo 嘗試打造手機 SoC 的一步，不排除 vivo 可能會再往 CPU、GPU 等領域自研，但挑戰與投入成本勢必更高。其實 vivo 早有長期研發晶片的打算，2019 年底 vivo 與三星共同展示研發成果 Samsung Exynos 980 5G SoC，在這之後不斷傳出 vivo 正高薪招聘晶片研發人才的消息，目前在上海研發中心也設有晶片研發部門。

除了 vivo，包括小米、OPPO 等中國手機品牌對於自主研發晶片也有相當積極的動作，其中小米在 2017 年推出 4G SoC 澎湃 S1，間隔 3 年後又發表了澎湃 C1，不過卻已經從 SoC 轉向 ISP 發展。至於 OPPO 雖然目前還沒有發表任何成果，但年初已在內部公開自研晶片項目「馬里亞納計劃」。