整合Wi-Fi 6與藍牙5.2等新技術 聯發科發表無線連網晶片Filogic 130

聯發科繼日前發表全新的無線連接平台 Filogic 系列，今日（11/23）宣布推出無線連網系統單晶片 Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 與藍牙 5.2，以及電源管理單元（PMU），額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可以快速的為產品增加語音助理等服務，由於採用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接。

Filogic 130 支援 1T1R Wi-Fi 6 連網、2.4GHz 與 5GHz 雙頻段，以及先進的 Wi-Fi 功能，包括目標喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS 與 WPA3 Wi-Fi 安全技術，以 Wi-Fi 6 規格在連網品質及安全性上為使用者把關，這款新品同時支援先進的 Wi-Fi 與藍牙抗干擾共存，使用者就算同時使用 Wi-Fi 跟藍牙連網，仍可享有穩定的連網體驗。

Filogic 130 整合 Arm Cortex-M33 微控制器以及整合式前端模組（iFEM）。其中該微控制器由嵌入式 RAM 與外接快閃記憶體支援；該前端模組支援低雜訊放大器（LNA）與功率放大器（PA）功能。語音處理方面，Filogic 130 整合 HiFi4 數位訊號處理器（DSP），以支援遠場語音處理，亦具備麥克風即時喚醒功能，能偵測語音活動，可隨時用關鍵字（wake-up word）啟動。

Filogic 130 以其小尺寸、低功耗的設計最大化能耗效率，協助裝置製造商通過美國環保署所推動的「能源之星」與其他綠色家電的節能評等與認證。此外，支援安全啟動以及硬體級加密引擎，擁有健全的安全防護，並支援多種傳輸（I/O）介面，包括 SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM 與 GPIO 等多種通用介面，符合不同的裝置設計需求。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智慧家庭的標準配備。Filogic 130 採用高度整合設計，將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中，為客戶提供完整的功能組合，進一步推動智慧家庭的升級與發展。