by
聯發科繼與英特爾（Intel）在 5G 數據卡合作後，雙方將針對一系列智慧終端，以 Intel 16 成熟製程晶圓生產多種晶片。聯發科利用 Intel 晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）製造晶片，將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈，聯發科同時也強調在高階製程上會持續與台積電維持緊密夥伴關係。
聯發科計劃使用 Intel 的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的 3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS 提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
IFS 設立於 2021 年，結合領先的製程和封裝技術、世界級的 IP 組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣布在現有廠區進行擴建，並計劃於美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，而 IFS 的客戶也將受惠於這些計畫。
IFS 總裁 Randhir Thakur 博士表示，聯發科每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置，是 IFS 在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。Intel 擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科技交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢指出，聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與 Intel 在 5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由 Intel 在產能擴張上的承諾，可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。
高通與台灣創新系列故事