聯發科將使用Intel 16成熟製程生產一系列智慧終端晶片

聯發科繼與英特爾(Intel)在 5G 數據卡合作後,雙方將針對一系列智慧終端,以 Intel 16 成熟製程晶圓生產多種晶片。聯發科利用 Intel 晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)製造晶片,將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈,聯發科同時也強調在高階製程上會持續與台積電維持緊密夥伴關係。

聯發科將使用Intel 16成熟製程生產一系列智慧終端晶片

聯發科計劃使用 Intel 的製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的 3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS 提供一個廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。

IFS 設立於 2021 年,結合領先的製程和封裝技術、世界級的 IP 組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣布在現有廠區進行擴建,並計劃於美國俄亥俄州和德國投資興建新廠,而 IFS 的客戶也將受惠於這些計畫。

IFS 總裁 Randhir Thakur 博士表示,聯發科每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置,是 IFS 在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。Intel 擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科技交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢指出,聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與 Intel 在 5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由 Intel 在產能擴張上的承諾,可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。


Anna Nikova

沉浸在數位科技的世界,關注領域涵蓋 3C 科技、5G 通訊等應用。