高通於日前登場的北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)推出全新物聯網產品組合,透過實現產業使用案例打造支援智慧運算的突破性邊緣 AI 解決方案。全新的工業級處理器產品組合 IQ 系列專為最具挑戰性的安全級工作環境而設計,滿足極端工業應用對於寬廣的溫度範圍和整合的安全特性的要求。
企業可以運用這款開發人員友好型框架為各種使用案例打造客製化的解決方案,包含影片安全與監控、無人機服務、工業自動化與檢測、基於生成式 AI 的工人輔助等。
高通同時推出專為滿足嚴苛需求和高負載工業應用需求而設計的全新工業級處理器系列,除了具備高達 100TOPS 的裝置上 AI 效能、在極端工作條件下運行的能力,還可透過整合的安全控制器支援包含 SIL-3(安全性和完整性等級)在內的一系列內建安全特性。
高通 IQ 系列晶片組同時援高效能運算、高功效的豐富層級產品組合,可驅動一系列頂級、中級和入門級工業和農業機器人、無人機、工業檢查與自動化、先進電腦視覺邊緣 AI 盒和邊緣閘道器分析解決方案等。高通技術公司的全新晶片組涵蓋 IQ9(IQ-9100、IQ-9075)、IQ8(IQ-8300、IQ-8275)和 IQ6(IQ-615)系列。
高通技術公司汽車、工業與嵌入式物聯網和雲端運算部門總經理 Nakul Duggal 表示,IQ 系列專注於將領先的邊緣 AI 導入各產業的連接終端。藉由提供從支援簡單到複雜運算的同級最佳技術,高通為物聯網產業夥伴、系統整合商和客戶在內的整個生態系,致力成為他們值得信賴的規劃顧問和部署夥伴,進而協助整個生態系統蓬勃發展。
高通(Qualcomm)於 IFA 2024 柏林消費性電子展展前,宣布推出搭載 8 核心 Oryon CPU 版本的 Snapdragon X Plus,除了擴展其 Snapdragon X 系列產品組合,也將為更多的使用者提供多達數日的電池續航力、前所未有的效能,以及 AI 驅動的 Copilot+ PC 體驗。
規格及特色
8 核心的Snapdragon X Plus 運算平台,採用 4 奈米製程,配備客製化的高通 Oryon CPU,它提供 61% 更快的 CPU 效能,擁有同級中最佳的功耗效率,競爭對手的產品在同效能的所需功耗多出 179%。此外,8 核心的 Snapdragon X Plus 採用整合 GPU 並支援多達三台外部顯示器,確保出色的圖像和沉浸的視覺體驗。
8 核心的 Snapdragon X Plus 受惠於 45TOPS 的強大 NPU 核心,具備先進的 AI 處理能力和領先的每瓦效能。結合平台在連網技術方面的重大進步,該設計不僅超便攜,還具備驚人的電池續航力。無論是隨時隨地建立簡報還是進行視訊會議,這個平台的多樣化功能都將帶來變革性的體驗。
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示,透過 8 核心的 Snapdragon X Plus,高通為全球更多使用者帶來革新的 AI 體驗,並通過高效能的客製化高通 Oryon CPU,提供同級最佳的效能和前所未有的電池續航力。
遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心合作,成功開發全台首部「5G AI 生態聲景蒐集器」,預期為生物多樣性研究帶來重大突破。這款由遠傳 5G 實驗室開發的裝置,體積小巧、功能齊全,具備防水性能,能透過 5G / 4G 網路即時傳輸山林聲景資料到 AI 監控中心,減輕研究人員的工作負擔。
目前,遠傳已無償出借中高海拔基地台供研究團隊架設,成為監測全台生物棲地變化的最佳利器。中研院團隊長期監測全台野外環境音,透過 AI 分析鳥類、蛙類的音波特徵,再經大數據分析,了解生物棲地變化情況,對台灣生物多樣性保育意義重大。過去,錄音設備無法遠端聯網,需要人力遠赴山區回收音檔,耗時費力。如今,遠傳的 5G AI 生態聲景蒐集。