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智慧手機

聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

聯發科(MediaTek)發表天璣 5G 開放架構,該架構內建於天璣 1200(Dimensity 1200)行動平台,藉由提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器,以及無線連接等子系統提供客製化的解决方案,讓終端廠商能有更多的彈性客製化 5G 手機,滿足不同消費者客群。採用聯發科天璣 5G 開放架構客製晶片的手機預計 2021 年 7 月上市。

聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

以多媒體體驗為例,天璣 5G 開放架構讓廠商可使用內建於晶片的多核 AI 與顯示處理器,以及 AI 場景畫質優化(AI-PQ)、AI 超級解析度(AI-SR)等功能,也可以開發自己的演算法。在相機處理引擎方面,能藉著天璣 5G 開放架構使用天璣 1200 的相機硬體引擎,根據選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果,調整景深、防震、矯正、調色等,達到硬體級視覺體驗。

聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

另外,廠商也可以客製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,從而充分調度更多可利用資源,讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進而提升用戶體驗。針對無線連網,提供更全面的使用者體驗,可選擇把個人設定與新藍牙功能同步,便於與無線耳機或遊戲周邊等無線配件匹配。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦 5G 手機與眾不同,而天璣 5G 開放架構可以滿足行動裝置業者,讓他們為目標消費者量身創造極佳的使用者體驗。

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高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通持續投入 5G 毫米波(mmWave)發展,日前(6/28)於 MWC 2021 期間攜手全球多個電信營運商與 OEM 廠商共同宣布將支援毫米波技術,推動 5G 毫米波網路與裝置的普及,讓他們能夠因應大幅增長的使用者資料量需求,並且進一步擴展全新服務機會,在這之中還包括來自台灣的電信龍頭中華電信。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

毫米波主要是利用頻率 24GHz 以上的頻譜資源來補足現有 6GHz 以下(Sub-6)的 5G 部署,這項技術能讓電信營運商為蜂巢式網路增加更大的容量,提供數千兆位元的無線連網速度和低延遲的連網能力,滿足使用者對於體驗快速且靈敏連網的期望,為 5G 拓展如固定無線網路、企業(辦公室、校園),以及垂直應用與服務等機會,此外也能運用在遠端醫療、智慧工廠與智慧港口等領域的遠端操作。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通全球 5G 毫米波合作夥伴包括 AT&T、巴帝電信(Bharti Airtel)、中國聯通、中華電信、德國電信、KDDI、澳洲國家寬頻公司(NBN)、NTT DOCOMO、Orange、樂天電信(Rakuten Mobile)、新加坡電信(Singtel)、軟銀(SoftBank)、Telia Finland、澳洲電信(Telstra)、TIM、True Corporation、UScellular、Vodafone。

手機製造商則有 HMD Global、榮耀(Honor)、京瓷(Kyocera)、摩托羅拉(Motorola)、OPPO、三星(SAMSUNG)、TCL 通訊、vivo、小米,以及中興通訊(ZTE)等。

其它合作夥伴還包括 Casa Systems、韓國電子通訊研究院(ETRI)、Elisa、愛立信(Ericsson)、Fastweb、廣和通、共進電子、Infomark、InnoWireless、美格智能(MeiG)、諾基亞(Nokia)、Optus、Partron、上海移遠通信、日海智能(SIMCom)等。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通在與全球夥伴眾多的合作案例之中,包括 2020 年 12 月與中華電信的合作,高通攜手中華電信、日月光集團在日月光高雄廠生產線啟用全球首座由 5G 毫米波企業專網驅動的智慧工廠,特別導入 AR 遠端維護協作、AI + AGV 智慧無人搬運車、綠科技教育館 AR 體驗環境等應用。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通公司總裁暨繼任執行長 Cristiano Amon 表示,全球 5G 毫米波部署已勢不可擋,它也是發揮 5G 全部潛力的關鍵,擁抱 5G  毫米波將為自身帶來競爭優勢,而生態系內多家企業的支援更進一步展現了 5G 毫米波的全球規模和成熟度。

中華電信執行副總經理暨技術長林榮賜提到,基於 5G 毫米波的高頻寬和低延遲特性,我們預期它將推動特定垂直領域的多元性和創新應用。

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智慧手機

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

高通於日前(6/28)發表 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台升級版 Snapdragon 888+(Snapdragon 888 Plus),內部型號為 SM8350-AC,與上一代同樣採用三星 5 奈米製程技術,不過 Snapdragon 888+ 內建的 Kryo 680 CPU 主頻高達 3.0GHz,且第六代高通 AI 引擎算力最高可達 132 兆次運算(32 TOPS),AI 性能提升超過 20%。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

包括華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米等品牌都將採用 Qualcomm Snapdragon 888+,而搭載該平台的手機將於 2021 年第三季陸續推出。據了解,目前確定採用的機型有榮耀 Magic3 與華碩旗下的 ROG Phone 等。高通方面同時指出,至今已有超過 130 個已宣布或正在研發中的產品搭載 Qualcomm Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 這兩個平台。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

Qualcomm Snapdragon 888+ 除了 CPU 主頻、AI 算力提升外,規格配置與 Snapdragon 888 大致相同,皆採用 Adreno 660 GPU、Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統,以及 FastConnect 6900 連接子系統,同時擁有完整的 Snapdragon Elite Gaming,能帶來包括人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 是頂級 Android 體驗的同義詞;最新推出的 Qualcomm Snapdragon 888+ 旗艦平台可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。

華碩手機事業處總經理張凱舜提到,一直以來,華碩 ROG 的核心使命就是為使用者帶來最佳電競體驗。藉由將最新的 Snapdragon 888+ 行動平台搭載於 ROG Phone 中,能確保其整體效能已提升至全新水平。