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智慧手機

徠卡光學四鏡頭手機 小米13 Ultra台灣限量開賣

小米與徠卡(Leica)合作推出的小米 13 系列之中,定位最頂級的 5G 旗艦手機 Xiaomi 13 Ultra 今日(6/14)起在台灣限量開賣,主打配備 1 吋超大感光元件、可變光圈的主鏡頭,搭載台積電 4 奈米製程的高通 Snapdragon 8 Gen 2,並且採用 6.73 吋 2K AMOLED 螢幕,而台灣上市版本為 12GB + 512GB 規格,僅引進黑色單一款式。

徠卡光學四鏡頭手機 小米13 Ultra台灣限量開賣

小米 13 Ultra 的規格與特色

外觀復刻徠卡 M 系列相機的 Xiaomi 13 Ultra,將圓形鏡頭模組、一體成型金屬邊框與象徵職人文化的皮革質感傳奇重現。從鏡頭傳遞專業攝影底蘊,用和諧連貫的機身弧面和平滑曲線,巧妙交匯出節奏感與穩重感。機身厚度僅 9.06mm、重量僅 225g,採用一體成型的金屬中框帶來更強韌的彎曲度。此外,機身表面加入第三代科技奈米皮材質,具有抗菌、抗汙、抗黃變等特性。

Xiaomi 13 Ultra 搭載六焦段徠卡光學四鏡頭,覆蓋從 12mm(超廣角)、23mm(廣角)、75mm(長焦)到全新的 120mm(超長焦),並透過 In-Sensor-Zoom 技術進一步提供 46mm 和 240mm 焦段。除了全焦距應用的靈活性,在光圈配置上也有所提升,更增加專業攝影級可變光圈技術。

徠卡光學四鏡頭手機 小米13 Ultra台灣限量開賣

主鏡頭採用超大 1 吋 Sony IMX989 感光元件,並提供 F1.9 和 F4.0 可切換式全新物理級兩段可變光圈,能根據不同場景自定義光圈值,另外三焦段徠卡鏡頭均採用大於 F2.0 光圈設計,帶來更多光線和柔和淺景深效果,並能縮短快門時間,從而更迅速地捕捉自然且不容錯過的瞬間。

螢幕方面,Xiaomi 13 Ultra 採用 6.73 吋專業級 WQHD+ 超色準螢幕,峰值亮度最高可達 2,600nits,根據全新 CIE 2015 色度標準進行校準,支援高度完美的自動化色彩管理,能確保在近期發佈的不同小米裝置上,提供更準確的顯示體驗且一致的色彩呈現。

徠卡光學四鏡頭手機 小米13 Ultra台灣限量開賣

Xiaomi 13 Ultra 內建高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台,配備 12GB LPDDR5X 記憶體與 512GB UFS4.0 儲存空間,並支援 FBO 儲存技術,以 USB 3.2 Gen 1 傳輸介面,支援最高 4K 60Hz 的 DisplayPort 影片輸出。

此外,Xiaomi 13 Ultra 配備 5,000mAh 大電量電池,還新增「極限續航模式」,在 1% 電量下自動觸發,限制後台應用活動,提供額外待機 60 分鐘或通話 15 分鐘。擁有小米自研 Xiaomi Surge P2 智慧快充晶片、Xiaomi Surge G1 電池管理晶片,支援高達 90W 超級快充、50W 無線充電、無線反向充電等技術。

首次搭載小米自研環形 LiquidCool 水冷技術的 Xiaomi 13 Ultra,也是首次將航空級大型環形散熱系統應用在小體積的智慧型手機上,通過「汽液分離」的結構,提供內部迴圈的「單向傳導」,使其等效熱導率達到了傳統 VC 散熱的 3 倍以上,散熱能力超過 10W。

小米 13 Ultra 的價格與優惠

Xiaomi 13 Ultra 除了已在中國開賣,全球陸續也將在台灣、香港、馬來西亞、新加坡、法國、德國、意大利、俄羅斯、西班牙等 9 個市場銷售,台灣建議售價 36,888 元,6 月 14 日中午 12:30 起在小米商城 mi.com、小米之家實體門市(直營店、專賣店、授權店)、蝦皮商城小米官方旗艦店、momo 購物網小米旗艦館全面開賣。

只要在 6 月 25 日前購買 Xiaomi 13 Ultra 即贈(或登錄贈)Xiaomi Watch S1 Active 白色(價值 4,495 元;數量有限,送完為止)。6 月 25 日前於全台小米之家實體門市購買 Xiaomi 13 Ultra,即享同筆訂單加購其他品項滿 2,500 元,現折 500 元。

徠卡光學四鏡頭手機 小米13 Ultra台灣限量開賣

凡購買 Xiaomi 13 Ultra 就可以享有「專屬 VIP 七大尊享服務」,包括免登錄 2 年超長保固、1 年內保固外維修免人工服務費一次、VIP 客服免等候專線、維修專屬備用機、2 年內維修免費取送貨服務、全球 9 個(台灣、香港、馬來西亞、新加坡、法國、德國、意大利、俄羅斯、西班牙)市場聯保服務,以及免費一次使用機場 VIP 休息室服務(限 7 月 14 日前購機專享)。

另外,Xiaomi 13 Ultra 用戶也能獲得影音內容加值服務,包括 6 個月 Google One 100GB 免費雲端空間(價值 390 元)、YouTube Premium 試用 3 個月(價值 537 元)、LiTV 電視頻道餐 30 天會員服務(價值 250 元)。

認識 Xiaomi 13 Ultra

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智慧裝置

打造玩樂中學習!華碩首款STEAM教育程式機器人PINBO上市

華碩推出旗下首款 STEAM 教育程式機器人 ASUS PINBO「Let’s Code 星際探險」,採用全模組化設計,鼓勵孩童透過玩樂及創作進行學習與探索,不必先學會複雜的程式語法,圖形化編程軟體 PINBO Lab 就能提供學習者以拖拉積木的方式,搭配可編程的電子零件,打造多元的組合指令應用。

打造玩樂中學習!華碩首款STEAM教育程式機器人PINBO上市

ASUS PINBO「Let’s Code 星際探險」程式學習機器人,獨家可程式化的 RFID 指令卡,結合桌遊設計的遊戲任務卡,提供基本到進階的挑戰關卡,加上可靈活組裝設計的主機、馬達、多項感測器及積木元件,無須透過電腦,即可讓使用者隨時隨地在不插電的玩樂中學習、體驗中創作,自然培養運算思維與跨領域問題解決能力。

打造玩樂中學習!華碩首款STEAM教育程式機器人PINBO上市

ASUS PINBO 結合創意組裝、卡牌桌遊、數位編程等豐富特色的教具,無論學校教學、科技體驗、社團營隊、親子同樂、自學精進皆適得其所,不僅讓學習、創意不受限,還能藉此創作發揮無限可能。

打造玩樂中學習!華碩首款STEAM教育程式機器人PINBO上市

華碩 STEAM 教育程式機器人 ASUS PINBO 即日起在台灣上市,建議售價 6,990 元。

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智慧城市

華碩健康創新平台iHARP 前進亞太老年醫學會展展出

華碩(ASUS)積極發展智慧、創新和個人化三大核心價值的 iHARP 健康長壽創新平台,透過整合院方、個人和社區的健康資訊,達到個人化精準健康,建立「新預防醫學」模式。此次華碩赴日本橫濱參加 2023 年亞太老年醫學會展(IAGG ASIA),藉由全球關注的人口高齡化議題,展示虛實整合健康新生態系。

華碩健康創新平台iHARP 前進亞太老年醫學會展展出

iHARP(Intelligent, Innovative and Individual Healthy Aging & Rejuvenation Platform)平台主要是透過智慧穿戴和量測裝置收集重要生理數據,整合院內病歷資料和個人問卷,經雲端運算彙整分析資料,能有效掌控健康狀態,並著重院外的群體健康監控,協助醫護機構即時發現異常狀況,進行遠距照護或行動醫療提供協助。

華碩健康創新平台iHARP 前進亞太老年醫學會展展出

華碩所推出的「新預防醫學」模式,透過「語音認知檢測」能辨別出人工難以察覺的細微差異,分析答題者的聲音特徵,預測初期潛在的認知衰退症,為早期預防提供重要的依據及診斷參考。

華碩健康創新平台iHARP 前進亞太老年醫學會展展出

此外,華碩根據個人飲食習慣及基本數據,給予衛教資訊、生活型態,個人專屬飲食等建議,並率先結合食品老牌桂冠實業,提供飲食方案,協助長者進行健康飲食管理及追蹤,未來將邀請更多合作夥伴加入,拓展 iHARP 生態圈。

華碩健康創新平台iHARP 前進亞太老年醫學會展展出
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數位生活

打造新型態學習!南一與奧圖碼推出3D混合實境課程

南一書局與奧圖碼(Optoma)合作,宣布推出針對國高中的自然與社會科目所設計的 3D 混合實境(Mixed Reality, MR)課程,將元宇宙技術應用在教學領域,透過 3D 技術把原本書中的知識,轉化成沉浸式的「MR 教育疊層系統」,藉由強化五感體驗、激起學生更深入的理解與學習興趣,打造出老師教學不費力、學生學習更有效率的環境。

打造新型態學習!南一與奧圖碼推出3D混合實境課程

在與實際教育現場專家討論後,思考到學生身心發展的成熟度與教學的效果,南一選擇先針對國中與高中的學程,選擇地理、自然、生物、地球科學等較需圖像輔助學習的科目,與奧圖碼合作推出「MR 教育疊層系統」,整合軟硬體,提供沉浸式數位教學內容。

打造新型態學習!南一與奧圖碼推出3D混合實境課程

以高中地理「冰河地形」課程篇章為例,此類是在台灣環境中較少見的地形,過往只能透過平面教材理解,但透過 MR 教育疊層系統,可以將地形立體化呈現,還可透過動畫形式,加快理解冰河形成原理與成因,讓學生以多面向的視覺內容了解抽象事物,提升學生參與感、專注力與理解力。

打造新型態學習!南一與奧圖碼推出3D混合實境課程

目前南一提供了國中自然地球科學、國中自然生物、高中地球科學、高中地理等 4 個主題包,共計 15 個課程,每一課程主題包內含有 MR 教學影片、動畫、教學用簡報、教案與學習單,讓老師可以使用登入網站,使用新型態的教材進行教學。南一與奧圖碼往後也將依學校的回饋與需求,陸續以 3D 教材打造各學程、各科目的課程提供給教育現場。

打造新型態學習!南一與奧圖碼推出3D混合實境課程

課程使用上,老師僅需透過平板設備,即可於課堂中操控使用 MR 技術量身打造的教材,包含圖片、影片與簡報頁面等,系統也提供老師自己錄影、編輯功能,可執行放大、縮小、旋轉功能的 AR 3D 物件並結合即時人像攝影無幕 / 綠幕去背功能,可將講者的身影經由奧圖碼的影像疊合技術交融於虛擬場景之中,以更活潑的方式進行講材介紹。

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智慧手機

華碩6吋以下旗艦手機亮相 Zenfone 10線上發表6月底登場

華碩(ASUS)新一代 Zenfone 系列旗艦手機 Zenfone 10 確定將於 6 月 29 日晚間 9 點線上發表,華碩除了公布 Zenfone 10 發表時間,還首度揭露新機正面設計,與 Zenfone 9 同樣為「挖孔」螢幕,維持 6 吋以下的機身尺寸,而這款手機也將訴求單手好操控,以及 AI 運算提升。

華碩6吋以下旗艦手機亮相 Zenfone 10線上發表6月底登場

Zenfone 10 新機特色

作為華碩旗艦手機 Zenfone 10 將延續 Zenfone 9 在 6 吋以下旗艦機種銷售第一的市場定位,搭載高通最新 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,提供疾速性能與流暢多工處理能力。華碩同時提升相機系統全面升級,無論低光源或專業人像攝影,單手就能穩定捕捉令人驚嘆的照片和影片。

華碩6吋以下旗艦手機亮相 Zenfone 10線上發表6月底登場

另外,華碩亦為 Zenfone 10 注入更多的 AI 運算,從 UI 調整到智慧攝影,滿足用戶各式需求與偏好,一手掌握強大效能。

Zenfone 10 攝像票選

華碩同時邀請網友與開發團隊一起調校 Zenfone 10 相機,從系列照片中挑選最佳的拍照效果,只要 6 月 29 日前參加 Zenfone 10 攝像票選活動,就有機會贏得免費的 Zenfone 10 手機。

華碩6吋以下旗艦手機亮相 Zenfone 10線上發表6月底登場

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智慧城市

愛立信與聯發科合作 創下440Mbps新5G上行速度

愛立信(Ericsson)攜手聯發科(MediaTek)成功使用上行鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440Mbps 的新 5G 上行速度紀錄。這一快速的上行速度能為無縫的影像串流、視訊會議與 AR / VR 應用,及更沉浸式的遊戲和延展實境(XR)技術,帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率與更高的圖像解析度。

愛立信與聯發科合作 創下440Mbps新5G上行速度

此次上行速度紀錄是在愛立信實驗室一項互通性開發測試(IoDT)中實現,該測試使用 RAN Compute 基頻設備 6648 與一台使用聯發科天璣 9200 旗艦 5G 手機晶片的行動裝置。上行載波聚合組合包括分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD)通道,也廣泛部署於現今 5G 網路中的頻率範圍內。

該測試使用的組合是 50MHz 的 FDD n1 與 100MHz 的 TDD n77。透過整合這兩個頻段,電信商可以大幅提高上行速度,進而實現更好的網路性能和用戶體驗。

愛立信與聯發科合作 創下440Mbps新5G上行速度

電信商正積極尋求創新的方式,希望有效利用現有頻譜同時提高容量,以滿足無線數據與不斷增長的應用需求,而這也與載波聚合的作用相符合,該技術最佳化電信商的頻譜資產,為用戶提供更高的數據速度、更好的覆蓋範圍,同時增加容量。隨著遊戲、延展實境和影像相關應用預計將拓展更廣泛的應用,上行速度變得越來越重要。

愛立信 5G RAN 產品線負責人 Sibel Tombaz 表示,實現快速的上行速度對用戶體驗有很大的影響,包含無縫的影像串流、視訊會議與 AR / VR 應用,以及更沉浸式的遊戲和延展實境(XR)技術。愛立信與聯發科所實現的 440Mbps 上行速度將有助於實現這種差異。

聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇提到,聯發科旗艦級智慧手機晶片成功結合愛立信的頂尖 5G 基頻設備,在 5G 產業締造了另一個重要里程碑,為優質的行動體驗建立良好基礎,進一步為用戶帶來更多益處。

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鎖定工業物聯網!華碩首款RISC-V單板電腦Tinker V發表

華碩智慧物聯網(ASUS IoT)推出搭載 64 位元 RISC-V 處理器的 Tinker V 多功能單板電腦(SBC, Single Board Computer),除了支援 Linux Debian 和 Yocto 作業系統,還擁有小巧的 Pico-ITX 尺寸亦整合豐富的連接埠。凡購買 Tinker V,皆可享有華碩智慧物聯網 5 年產品保證,並可獲得完善的技術支援,以縮短開發週期、加速應用部署。

鎖定工業物聯網!華碩首款RISC-V單板電腦Tinker V發表

全新 Tinker V 搭載瑞薩電子(Renesas)的 RZ / Five MPU 微處理器,以及晶心科技的 RISC-V AndesCore AX45MP 單核心,可支援 1.0GHz 的操作頻率,另具備廣泛的工業用途週邊,包括 GPIO、micro-USB、雙 Gigabit 乙太網路,一對控制器區域網路介面和兩個 RS232 COM 連接埠,同時還內建 1GB 記憶體,可選配的 16GB eMMC,並能承受 -20°C~60°C 的寬溫。

鎖定工業物聯網!華碩首款RISC-V單板電腦Tinker V發表

64 位元 RISC-V 處理器採用精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(ISA),與傳統的 x86 和 Arm 平台相比,其決定性優勢在於 ISA 的開源特性,企業可在 RISC-V 架構下自由修改並最佳化(IC 架構)。

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LG加入RE100 承諾2025前100%使用再生能源

LG 宣布加入 RE100(Renewable Energy 100),承諾將在 2050 年前旗下所有事業據點 100% 使用再生能源,實踐全球企業公民責任,努力邁向「Better Life for All」的 ESG 願景。為達成目標,LG 會逐漸增加綠電比例(例如,太陽能及風電),預計在 2030 年增加至 60%、2040 年則是 90%,在 2050 年達成 100% 的目標。

LG加入RE100 承諾2025前100%使用再生能源

除了在公司據點和製造設備安裝高效能的太陽能面板,提升再生能源的發電和使用量外,LG 也將實施多項永續行動,例如取得再生能源憑證(RECs)、簽訂再生能源購電合約(PPAs),以及在南韓向韓國電力公司(KEPCO)支付綠色溢價(Green Premium)。

LG 繼 2022 年與韓國電力公司 GS EPS 簽署 PPA,預計將於 2025 年前,在南韓昌原市 LG 智慧園區現有的綜合生產大樓屋頂上,建造面積等同三個足球場的太陽能電站。另外,2022 年 12 月已完成在特定大樓安裝一定數量的太陽能面板,並開始供電。

LG 將在全球多處據點的屋頂安裝太陽能面板,包括南韓首爾的 LG Sciencepark 研發園區、美國紐澤西州的北美總部、印度大諾伊達(Greater Noida)地區的 LG 印度據點,以及泰國羅永(Rayong)的家電工廠。

LG加入RE100 承諾2025前100%使用再生能源

為了加速再生能源轉型和邁向碳中和,LG 將減少用電時產生的間接碳排放;LG 也在 2019 年發表的 Zero Carbon2030 零碳計畫,承諾在 2030 年前實現直接與間接的二氧化碳零排放。

LG 電子策略長 Lee Sam-Soo 表示,LG 全心投入永續並持續創新,在實現 100% 再生能源轉型和成為碳中和企業的道路上大步邁進,致力實踐Better Life for All的 ESG 願景。

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高通技術高峰會10月底登場 Snapdrgaon 8 Gen 3將提前亮相

高通(Qualcomm)宣布,將於 10 月下旬舉辦 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會,預期將會發表新一代的 Snapdrgaon 行動平台。相較於去年活動是在 11 月中旬登場,今年則是提前到 10 月下旬,而更早之前是選在 12 月初舉辦,也就是說近年旗艦行動平台發表的時間不斷在提前。

高通技術高峰會10月底登場 Snapdrgaon 8 Gen 3將提前亮相

Snapdragon Summit 2023 確定將於太平洋標準時間 10 月 24 日至 10 月 26 日期間舉辦,地點仍然選在夏威夷茂宜島。由於高通宣傳影片是以 AI 應用作為展示,再加上近期 AI 話題不斷,因此預期 AI 將會成為這場活動上的重點之一,另外 Snapdrgaon 8 Gen 2 下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 3 也可望在這場活動上發表。

高通技術高峰會10月底登場 Snapdrgaon 8 Gen 3將提前亮相

此外,不只 Snapdrgaon 8 Gen 3,高通用於 Snapdragon PC 裝置、代號「Oryon」的 CPU,預期也會在 Snapdragon Summit 2023 有更多的訊息公布,而高通自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端也將於 2024 年問世。

高通技術高峰會10月底登場 Snapdrgaon 8 Gen 3將提前亮相

除了高通確定將在 10 月下旬發表新一代的 Snapdragon 旗艦行動平台,聯發科於 COMPUTEX 2023 台北國際電腦展前也透露,新一代的天璣 9300(Dimensity 9300)會在 10 月底發表,等於 Android 陣營的兩大旗艦平台都將提前到 10 月問世,各大品牌的新一代旗艦手機有望提前推出。