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第二屆高通台灣研發合作計畫成果發表 10所大學完成35項計畫

「高通台灣研發合作計畫」日前公布第二屆成果,本屆在高通領域專家的協助下,參與第二屆計畫的 10 所大學總共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文,呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧,以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。

第二屆高通台灣研發合作計畫成果發表 10所大學完成35項計畫

在科技部指導下,高通於 2019 年 3 月宣布啟動「高通台灣研發合作計畫」,目的在於培育台灣人才並支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技,透過第一屆及第二屆計畫的執行,短短二年多時間,高通已與全台 14 所大學合作,共計逾 300 位大學教授、學生參與,產出 63 項研發計畫、168 篇國際學術論文,成果豐碩多元,高通也對此項計畫成果,高度肯定。

第二屆高通台灣研發合作計畫成果發表 10所大學完成35項計畫

透過兩屆計畫,台灣 14 所大學研究團隊與高通領域專家及工程師以定期會議,針對產業趨勢、技術挑戰與發展機會進行討論與研發。這 14 所大學分布全台,分別為元智大學、國立中山大學、國立中央大學、國立中正大學、國立中興大學、國立成功大學、國立政治大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立雲林科技大學、國立臺北科技大學、國立臺灣大學、國立臺灣科技大學、國立臺灣師範大學。

科技部政務次長林敏聰表示,科技部非常樂見透過「高通台灣研發合作計畫」,建立起高通公司和國內大學優秀研發團隊之間穩固雙贏合作夥伴關係,拓展產學合作的多樣性。

高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,「高通台灣研發合作計畫」成果證實我們與大學合作研發的必要性,高通將與台灣在無線技術與尖端科技研發卓有成就之大學研究團隊深化合作,讓此計畫成為提升台灣科技研發創新實力、培育高科人才的最佳平台。

負責本計畫的高通工程副總裁 An Chen 博士指出,從與台灣多所大學合作經驗,我們可以肯定台灣的大學基礎科學相當紮實,極具競爭力,不但是驅動台灣創新研發的動能;更是台灣發展 5G 尖端科技垂應用產業生態系的一大優勢。

多所大學研究團隊負責教授均對「高通台灣研發合作計畫」高度肯定,其中多位連續兩年參加研發計畫的教授指出,高通的合作模式和一般企業非常不同。一般產學合作,常是企業以特定產品研發為目的而做的,但高通的計畫,沒有特定產品,只看技術領域,給團隊很大空間。

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高通發表首款符合Release 16規範的5G Open RAN平台

高通(Qualcomm)發表第二代小型基地台(FSM200xx),同時也是全球首款符合 3GPP Release 16 規範的 5G Open RAN 平台,強調支援毫米波、6GHz 以下頻段,包括 n259(41Ghz)、n258(26GHz)與分頻雙工(FDD)頻段。藉由支援 Release 16,全新平台透過支援增強型超可靠低延遲通訊(eURLLC)等控制設備與機器時至關重要的功能,推動轉型至未來工廠。

高通發表首款符合Release 16規範的5G Open RAN平台

高通小型基地台(FSM200xx)5G RAN 平台預計 2022 上半年開始提供樣品給客戶,目前包括 Airspan、Altiostar、亞旭電腦、佰才邦(Baicells)、凱捷工程(Capgemini Engineering)、富士康工業互聯網、InnoWireless、Radisys、樂天電信(Rakuten)、中磊電子,​以及共進電子等 OEM 廠商與電信運營商將採用。

高通發表首款符合Release 16規範的5G Open RAN平台

高通小型基地台(FSM200xx)符合 3GPP Release 16 規範的數據機射頻解決方案,支援 1GHz 毫米波頻寬,可提供高達 8Gbps 的資料傳輸速率,並在 6GHz 以下頻段中支援更廣泛的 200MHz 頻段。此外,還支援 6GHz 以下頻段分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD)的 200 MHz 頻譜聚合,能帶來最高 4Gbps 的資料傳輸速率。

高通小型基地台(FSM200xx)支援開放式無線接入網路(Open RAN)與虛擬化無線接入網路(vRAN),結合開放式介面,有助於部署毫米波與 6GHz 以下頻段,可規模化且具成本效益的 5G RAN 網路。符合 Open RAN 的產品則是為支援所有關鍵 5G 功能切分選項而設計,可將 RAN 解構為符合標準且具互通性的模組化元件,讓 OEM 廠商與電信運營商增強其部署彈性。

此外,採用領先的 4 奈米製程節點能提供出色的功耗效率、高效能與可靠性,同時也是為因應室內與室外部署極富挑戰性的功耗、成本與尺寸規格要求。高通小型基地台(FSM200xx)能以更低功耗運作,實現支援乙太網路供電(PoE),可利用同一乙太網路支援供電與回傳,以簡化部署過程、降低成本。它也讓在辦公室、工廠與公共場所的室內網路部署小尺寸設計成為可能。 

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OPPO等廠商正在研發5G毫米波手機 小米預告2022年推出

高通日前攜手全球合作夥伴宣布支援 5G 毫米波(mmWave)技術發展,其中 OEM 製造商包括 HMD Global、榮耀(Honor)、京瓷(Kyocera)、摩托羅拉(Motorola)、OPPO、三星(SAMSUNG)、TCL、vivo、小米,以及中興通訊(ZTE)等,意謂著這些廠商已推出或正在研發支援毫米波的 5G 手機。

OPPO等廠商正在研發5G毫米波手機 小米預告2022年推出

全球的 5G 部署主要是以 6GHz 以下(Sub-6)為主,部分國家及地區則是搭配利用毫米波,提供更快的速率、更大的容量,以及更低的時延,目前全球共有 180 家電信運營商投入 5G 毫米波,包括美國、日本電信運營商均已部署,歐洲與東南亞近期也展開部署,澳洲、拉丁美洲等國家及地區很快就會跟進,中國將在 2022 年初為北京冬季奧運會部署毫米波。

OPPO等廠商正在研發5G毫米波手機 小米預告2022年推出

在終端裝置部分,除了三星已有多款支援毫米波的 5G 手機在美國銷售外,TCL 10 5G UW 與 Kyocera DuraForce Ultra 5G UW 也先後與 Verizon 合作推出。OPPO 創辦人暨執行長陳明永預告,OPPO 將在不久的將來推出旗下首款支援 5G 毫米波的商用裝置。

小米副總裁常程則是提到,小米早在 2018 年 10 月就實現了毫米波互通性開發測試(IoDT)。透過與高通合作,預計 2022 年會推出以 Snapdragon 行動平台為基礎的毫米波裝置。

OPPO等廠商正在研發5G毫米波手機 小米預告2022年推出

隨著全球電信運營商陸續部署 5G 毫米波,預期會有越來越多的手機支援毫米波,但考量每個國家及地區對於毫米波的部署狀況不同,手機支援毫米波短期內難成為標準配備,例如台灣 5G 部署以 6GHz 以下為主,毫米波主要是提供企業專網使用,所以在消費市場上看不到毫米波手機引進。

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Sony Xperia 1 III成為《決勝時刻Mobile – Garena》大賽指定手機

Sony 宣布擴大策略夥伴範圍,與經典射擊遊戲《決勝時刻 Mobile – Garena》合作,共同舉辦《Call of Duty: Mobile World Championship Presented by Sony》世界大賽,而 Sony 旗下的年度旗艦手機 Xperia 1 III 也將成為本次大賽的官方指定手機,透過 Xperia 1 III 強悍的硬體與優異的娛樂功能,將帶給選手全新的手遊體驗。

Sony Xperia 1 III成為《決勝時刻Mobile – Garena》大賽指定手機

《決勝時刻 Mobile – Garena》年度最大電競盛宴 《Call of Duty: Mobile World Championship Presented by Sony》Garena 區選拔賽今日(7/5)起盛大開跑,只要報名參賽便有機會從個人海選進階到團隊競賽階段,甚至進入區域決賽,還有機會踏上世界舞台與全球熱血玩家角逐,爭奪《決勝時刻: Mobile – Garena》2021 世界大賽冠軍頭銜與超過 200 萬美元的總獎金。

Sony Xperia 1 III成為《決勝時刻Mobile – Garena》大賽指定手機

全新推出的 Sony Xperia 1 III 搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台,擁有完整的 Snapdragon Elite Gaming,同時也是首款具備 4K HDR 120Hz 螢幕更新率的手機,亦支援 240Hz 觸控採樣率,強調能讓射擊與移動操作更加精準即時。此外,「遊戲增強器」提升玩家的娛樂體驗,全新 L-γ raiser(low gamma raiser)深色背景強化功能,能強化畫面暗處的影像細節。

Sony Xperia 1 III成為《決勝時刻Mobile – Garena》大賽指定手機

音效方面,Sony Xperia 1 III 提供全新音效等化器,玩家可控制、調高或壓低腳步聲、槍聲等聲響,清晰聽到對手接近並快速迎戰;搭配 3.5mm 耳機,能夠享受到沉浸式遊戲音效體驗,而「優化麥克風」可在組隊奮戰時,幫助團隊玩家清楚溝通、減少背景雜音。

Sony Xperia 1 III成為《決勝時刻Mobile – Garena》大賽指定手機

另外,Sony Xperia 1 III 還有加入「30 秒回放錄製」會以最高 120fps 的高幀率錄影,自動錄下前 30 秒的遊戲歷程,為玩家留下決勝時刻的珍貴畫面。透過「H.S. 電源控制」則是可以確保遊戲效能表現,在充電時將電力直供手機使用,電池不充電狀態下能有效避免遊戲中機身過熱,幫助延長遊戲時間,持續帶來順暢效能。

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聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

聯發科(MediaTek)發表天璣 5G 開放架構,該架構內建於天璣 1200(Dimensity 1200)行動平台,藉由提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器,以及無線連接等子系統提供客製化的解决方案,讓終端廠商能有更多的彈性客製化 5G 手機,滿足不同消費者客群。採用聯發科天璣 5G 開放架構客製晶片的手機預計 2021 年 7 月上市。

聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

以多媒體體驗為例,天璣 5G 開放架構讓廠商可使用內建於晶片的多核 AI 與顯示處理器,以及 AI 場景畫質優化(AI-PQ)、AI 超級解析度(AI-SR)等功能,也可以開發自己的演算法。在相機處理引擎方面,能藉著天璣 5G 開放架構使用天璣 1200 的相機硬體引擎,根據選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果,調整景深、防震、矯正、調色等,達到硬體級視覺體驗。

聯發科推天璣5G開放架構 協助廠商打造差異化手機

另外,廠商也可以客製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,從而充分調度更多可利用資源,讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進而提升用戶體驗。針對無線連網,提供更全面的使用者體驗,可選擇把個人設定與新藍牙功能同步,便於與無線耳機或遊戲周邊等無線配件匹配。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦 5G 手機與眾不同,而天璣 5G 開放架構可以滿足行動裝置業者,讓他們為目標消費者量身創造極佳的使用者體驗。

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高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通持續投入 5G 毫米波(mmWave)發展,日前(6/28)於 MWC 2021 期間攜手全球多個電信營運商與 OEM 廠商共同宣布將支援毫米波技術,推動 5G 毫米波網路與裝置的普及,讓他們能夠因應大幅增長的使用者資料量需求,並且進一步擴展全新服務機會,在這之中還包括來自台灣的電信龍頭中華電信。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

毫米波主要是利用頻率 24GHz 以上的頻譜資源來補足現有 6GHz 以下(Sub-6)的 5G 部署,這項技術能讓電信營運商為蜂巢式網路增加更大的容量,提供數千兆位元的無線連網速度和低延遲的連網能力,滿足使用者對於體驗快速且靈敏連網的期望,為 5G 拓展如固定無線網路、企業(辦公室、校園),以及垂直應用與服務等機會,此外也能運用在遠端醫療、智慧工廠與智慧港口等領域的遠端操作。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通全球 5G 毫米波合作夥伴包括 AT&T、巴帝電信(Bharti Airtel)、中國聯通、中華電信、德國電信、KDDI、澳洲國家寬頻公司(NBN)、NTT DOCOMO、Orange、樂天電信(Rakuten Mobile)、新加坡電信(Singtel)、軟銀(SoftBank)、Telia Finland、澳洲電信(Telstra)、TIM、True Corporation、UScellular、Vodafone。

手機製造商則有 HMD Global、榮耀(Honor)、京瓷(Kyocera)、摩托羅拉(Motorola)、OPPO、三星(SAMSUNG)、TCL 通訊、vivo、小米,以及中興通訊(ZTE)等。

其它合作夥伴還包括 Casa Systems、韓國電子通訊研究院(ETRI)、Elisa、愛立信(Ericsson)、Fastweb、廣和通、共進電子、Infomark、InnoWireless、美格智能(MeiG)、諾基亞(Nokia)、Optus、Partron、上海移遠通信、日海智能(SIMCom)等。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通在與全球夥伴眾多的合作案例之中,包括 2020 年 12 月與中華電信的合作,高通攜手中華電信、日月光集團在日月光高雄廠生產線啟用全球首座由 5G 毫米波企業專網驅動的智慧工廠,特別導入 AR 遠端維護協作、AI + AGV 智慧無人搬運車、綠科技教育館 AR 體驗環境等應用。

高通攜手中華電信等全球夥伴投入5G毫米波技術發展

高通公司總裁暨繼任執行長 Cristiano Amon 表示,全球 5G 毫米波部署已勢不可擋,它也是發揮 5G 全部潛力的關鍵,擁抱 5G  毫米波將為自身帶來競爭優勢,而生態系內多家企業的支援更進一步展現了 5G 毫米波的全球規模和成熟度。

中華電信執行副總經理暨技術長林榮賜提到,基於 5G 毫米波的高頻寬和低延遲特性,我們預期它將推動特定垂直領域的多元性和創新應用。

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高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

高通於日前(6/28)發表 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台升級版 Snapdragon 888+(Snapdragon 888 Plus),內部型號為 SM8350-AC,與上一代同樣採用三星 5 奈米製程技術,不過 Snapdragon 888+ 內建的 Kryo 680 CPU 主頻高達 3.0GHz,且第六代高通 AI 引擎算力最高可達 132 兆次運算(32 TOPS),AI 性能提升超過 20%。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

包括華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米等品牌都將採用 Qualcomm Snapdragon 888+,而搭載該平台的手機將於 2021 年第三季陸續推出。據了解,目前確定採用的機型有榮耀 Magic3 與華碩旗下的 ROG Phone 等。高通方面同時指出,至今已有超過 130 個已宣布或正在研發中的產品搭載 Qualcomm Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 這兩個平台。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

Qualcomm Snapdragon 888+ 除了 CPU 主頻、AI 算力提升外,規格配置與 Snapdragon 888 大致相同,皆採用 Adreno 660 GPU、Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統,以及 FastConnect 6900 連接子系統,同時擁有完整的 Snapdragon Elite Gaming,能帶來包括人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。

高通Snapdragon 888+發表 ROG Phone、vivo與小米手機將採用

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 是頂級 Android 體驗的同義詞;最新推出的 Qualcomm Snapdragon 888+ 旗艦平台可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。

華碩手機事業處總經理張凱舜提到,一直以來,華碩 ROG 的核心使命就是為使用者帶來最佳電競體驗。藉由將最新的 Snapdragon 888+ 行動平台搭載於 ROG Phone 中,能確保其整體效能已提升至全新水平。