手機廠商爭相投入晶片研發,傳聞也要推出自家晶片的 vivo 終於證實這項消息,並宣布首款晶片將用於圖像處理,會是一款 ISP 晶片。vivo 昨日(8/27)在深圳舉辦科技創新媒體溝通會,vivo 執行副總裁胡柏山針對近期傳聞回應,他表示,V1 是 vivo 自主研發的第一顆專業影像晶片,9 月即將發表的旗艦手機 X70 系列會首發搭載。
![vivo投入ISP晶片研發 9月發表的X70系列手機將採用 vivo投入ISP晶片研發 9月發表的X70系列手機將採用](https://theinterface.asia/wp-content/uploads/2021/08/vivo_v1_x70_2122_1.jpg)
胡柏山指出,V1 是一顆特殊規格的集成電路晶片,是 vivo 晶片戰略的具體落地,在整體影像系統設計中,V1 晶片可以同時服務用戶在預覽和錄影等影像應用下的需求。作為 vivo 自主研發的影像晶片,V1 開發歷時 24 個月,投入研發人力超過 300 人,V1 的特點之一就是影像算法工作將由這顆晶片獨立完成,藉由 V1 晶片,vivo 手機可以在低功耗下即時處理複雜的影像數據。
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這是 vivo 首次向外界揭露其在晶片上的戰略,未來 vivo 晶片布局將主要圍繞在設計、影像、系統與性能。胡柏山提到,只有在核心賽道上有強烈的定制化晶片需求,且市場上的晶片無法滿足 vivo 的產品規劃及技術規劃時,才會考慮與合作夥伴共同固化 IP。策略上,vivo 會將資源重點放在消費者認知需求轉化以及核心算法 IP 上,並不會涉及晶片生產製造。
另外,針對即將發表的 vivo X70 系列旗艦手機,胡柏山透露,這款產品會在人像、夜景、防手震與影片等方面有極大的提升。
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ISP(Image Signal Processor)為圖形訊號處理器,主要負責圖像處理,會直接影響圖片畫質,對於手機而言是相當重要的部分,常見手機所搭載的 SoC 系統單晶片會集成 CPU、GPU 及 ISP 等晶片。為何 SoC 已集成 ISP 廠商還要爭相投入 ISP 晶片自主研發,對於部分廠商而言,公版 ISP 晶片已經無法滿足其想要打造獨有成像風格的需求,另方面藉由強調自主研發晶片也能塑造其與其他廠商的差異化。
獨立開發 ISP 是 vivo 晶片自主研發的第一步,或許也是 vivo 嘗試打造手機 SoC 的一步,不排除 vivo 可能會再往 CPU、GPU 等領域自研,但挑戰與投入成本勢必更高。其實 vivo 早有長期研發晶片的打算,2019 年底 vivo 與三星共同展示研發成果 Samsung Exynos 980 5G SoC,在這之後不斷傳出 vivo 正高薪招聘晶片研發人才的消息,目前在上海研發中心也設有晶片研發部門。
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除了 vivo,包括小米、OPPO 等中國手機品牌對於自主研發晶片也有相當積極的動作,其中小米在 2017 年推出 4G SoC 澎湃 S1,間隔 3 年後又發表了澎湃 C1,不過卻已經從 SoC 轉向 ISP 發展。至於 OPPO 雖然目前還沒有發表任何成果,但年初已在內部公開自研晶片項目「馬里亞納計劃」。